本期投资提示：

　　AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，纳芯微2.87 分，总分的45.6%分位。剔除流动性溢价因素后，我们测算纳芯微AHP 得分为2.87 分，位于科创体系AHP 模型总分的45.6%分位，位于上游偏下水平；考虑流动性溢价因素后，我们测算纳芯微AHP 得分为2.31 分，位于科创体系AHP 模型总分的36.2%分位，位于中游偏下水平。假设以65%入围率计，中性预期情形下，纳芯微网下A、B、C 三类配售对象的配售比例分别是：0.0533%、0.0468%、0.0217%。

　　积极拓展产品布局，已实现从消费级、工业级到车规级的覆盖。纳芯微是国内模拟及混合信号芯片领域领先企业，目前已能提供 800 余款可供销售的产品型号，2020 年出货量超过 6.7 亿颗。公司由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。在信号感知芯片方向，公司满足AEC-Q100 标准的车规级信号调理ASIC 芯片已在汽车前装市场批量出货，2020 年公司传感器信号调理ASIC 芯片国内市占率为18.74%。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方向，公司已量产了多品类数字隔离类芯片产品，2020 年公司数字隔离类芯片市占率为5.12%，驱动与采样芯片于2020 年第三季度开始批量出货。

　　数字隔离类芯片多项性能指标优于国际竞品，抢占模拟IC 高成长赛道。公司拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 11 项核心技术。传感器信号调理及校准技术实现了在高精度校准的同时，提高生产效率和降低量产成本。依托自主开发的“AdaptiveOOK”信号调制技术，公司数字隔离类芯片的多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片产品的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，部分型号通过了VDE0884-11 增强隔离认证。公司数字隔离类芯片作为 5G 通信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。

　　供应链体系稳定，客户资源优质。公司采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式。在晶圆制造方面，公司已与Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺。公司取得了包括汇川技术、霍尼韦尔、智芯微在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系，公司建立了深厚的客户壁垒，进一步扩大了先入优势。

　　业绩体量偏小，营收、净利增速显著领先可比。从营收和净利规模来看，纳芯微营收与归母净利均低于可比均值，但增速较快。2018 年-2021 年上半年公司综合毛利率高于可比公司均值，研发支出占营收比重随公司收入规模扩大而减少。

　　风险提示：纳芯微需警惕持续技术创新能力不足、委外加工及供应商集中度较高、晶圆产能紧张、与国际龙头企业在产品布局和市占率方面存在较大差距、主要客户变动、毛利率下滑、商誉减值等风险。

（文章来源：上海申银万国证券研究所）